🛠🛠🛠 Příprava procesu na pájení přetavením

Dnes mám za úkol osadit dvě desky řídicího a měřícího rozšíření pro přístroj RedPitaya.

1️⃣ první krok je příprava šablony pro nanášení pájecí pasty – používám jemný kartáč k odstranění zbytků pasty z posledního použití a čistím ho isopropyl alkoholem a papírovým ubrouskem

2️⃣ nanášení pasty Chip Quik Inc. SMD291AX10

3️⃣ umístění součástek na správná místa na desce do lůžka z pasty

Již v minulosti jsem si změřil, že po 8 minutách od vyjmutí pasty z mrazáku (-10ºC) je pasta připravena k vytlačení a nanášení. Po asi 15 minutách začíná být příliš tekutá a začítá se roztékat příliš.

Čištění šablony
Čištění šablony
Příprava pájení
Štítky: