🛠Pájení, pájení 🛠

Spodní předehřívací podložka je jedna z nejlepších nástrojů, který mám. Pomájá tolik, že si skoro nedokážu představit, jak jsem bez ní mohl tak dlouho existovat. Dobře, není zase tak kriticky nutná ale pomáhá opravdu hodně.

Mikrokontroler je zde použit v QFN pouzdru, protože LQFP varianty nebyly dostupné a i tak jsem musel dost hledat aspoň toto. Ovšem nyní si myslím, že bych rád u tohoto pouzdra zůstal. Opravdu ušetří nějaké místo na desce.

Jedinou nevýhodou je to, že všechny signály musejí vést z pouzdra směrem od středu ven. Žádný nesmí vést pod pouzdro, kde by prokovem přešel do jiné vrstvy. Na spodní straně je totiž v téměř celé ploše zemní plocha.

TMC obvod je v TSSOP s velkým termálním padem ale zapájet ho bylo velmi snadné. Až jsem byl překvapen, jak snadno si sednul a jak dobře šlo toto pouzdro pájet i přes docela malou rozteč.

Osazené integrované obvody
Osazené integrované obvody
Osazení QFN a TSSOP s předehřevem
Štítky: